Search
Close this search box.

R3-POWER UP

300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes

Doba trvání:
07/2017 – 12/2020
Koordinátor:
STMicroelectronics s.r.l. (Italy)
Zkrácený název:
R3-POWER UP
Název projektu:
300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes
Číslo projektu:
737417
Výzva:
ECSEL Innovation Action
Web:
https://r3powerup.eu

O projektu

Projekt R3-POWER UP bude prosazovat zavedení nové generace vybavení pro 300 mm pilotní linku. Tato nová polovodičová linka poslouží výrobě nových inteligentních výkonových technologií v Evropě. To umožní evropskému průmyslu vytvořit inovativní a konkurenční řešení krizových sociálních problémů jako jsou například úspora energie, redukce CO2 a udržitelná kvalita životního prostředí díky elektromobilitě a lepší energetické účinnosti v průmyslu.

V tomto projektu IMA vyvine bezdrátový výkonový akční člen na bázi nových BCD součástek vyrobených společností ST Microelectronics na nové 300 mm pilotní lince. Nový akční člen bude navržen pro řízení vnitřního I venkovního osvětlení s předpokládaným příkonem do 500W. Takový výkon by měl splnit nároky na řízení osvětlení jak uvnitř budov tak i venkovního veřejného osvětlení. Nový akční člen bude komunikovat v bezdrátových WAN sítích s velkým dosahem (např. LoRa, SigFox, IoT-NB), stane se tak důležitým prvkem IoT architektur. Pomoci IoT aplikací umožní vzdálené ovládání funkcí osvětlení.

Podobné grantové projekty

R-PODID

Spolehlivé vypínání pro průmyslové pohony.

ARCHIMEDES

Trusted lifetime in operation for a circular economy.

Listen2Future

Akustická senzorová řešení integrovaná s digitálními technologiemi jako klíčové nástroje pro nové aplikace podporující společnost 5.0.

A-IQ Ready

Umělá inteligence s využitím kvantově měřených informací pro distribuované systémy v reálném čase na okraji sítě.

SUNRISE

Strategie a technologie pro jednotné a odolné kritické infrastruktury a životně důležité služby v Evropě zasažené pandemií.

ProDaTran

Ochrana datových toků ve sdílených dopravních prostředcích.

StorAIge

Embedded storage elements on next MCU generation ready for AI on the edge.

DAIS

Distribuované systémy umělé inteligence.